虽然i9 9900K有着14nm的工艺，按理来说发热量应该不会很大。不过由于9900K的核心数增加导致发热量十分大，Intel只能改变一直沿用的硅脂导热(被人称之为牙膏厂的原因之一)，改成了钎焊增加其导热速度。即便是这样，i9 9900K的发热量还是相当大，一般散热器根本无法压制满载时温度，一般240的冷排恐怕也压不住这颗炽热的核心。
对于超频发烧友来说，要想达到最高的主频更换散热方式是不可避免的，拆开CPU顶盖更换液态金属，或是将散热器直接接触CPU裸晶圆，都是有效的加速热传导方式。
近日网上的一位超频玩家der8auer，自行开发了一款名为OC Frame的CPU框架，能分散CPU裸晶圆的压力，让晶圆的压力分布均匀。要知道单纯的裸晶圆是相当脆弱的，但安装这款OC Frame框架后，除了框架中央会露出晶圆，由于OC Frame会比晶圆高出0.1mm，其他地方基本不会接触散热器，所以也就不怕晶圆被压碎。
由于Intel处理器在八、九代PCB厚度有所不同，OC Frame框架只能用于九代Coer i9-9900K、i9-9700K、i9-9600K，der8auer则是推荐导热介质采用液态金属会更好，有助于提高热传导速度。
此款OC Frame框架在国外电商caseking上开卖，售价为29.9欧元
